芯片专家王寰宇回国任教, ，曾参与研发 。3、 款苹果、 M 系列芯片

IT之家2月19日消息，华中科技大学官网日前更新教师个人主页信息，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士加盟华科集成电路学院，担任教授、博士生导师。

据华中科技大学官网介绍，王寰宇博士参与研发3款苹果M系列芯片，包括3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片。IT之家附简介如下：

王寰宇，华中科技大学集成电路学院教授，国家海外高层次青年项目入选者。2014年本科毕业于华中科技大学，2015年硕士毕业于美国西北大学，2021年博士毕业于美国佛罗里达大学。博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是MarkTehranipoor教授（IEEE/ACM/NAIFellow，UFECE系主任，Intel杰出讲座教授）。

曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。2021-2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。以唯一第一作者在IEEETCAD、IEEETVLSI、IEEE/ACMISLPED等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利2项。曾担任IEEETC、IEEETCAD、IEEETVLSI、IEEEHOST等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人。曾参与美国DARPA、NSF等多个科研项目，项目金额超$800万美元。参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

（内容来源：证券时报）