英特尔1，8A流程经过多年的等待终于准备好了

英特尔已经宣布其尖端的 18A 工艺现在已经“准备就绪”，这表明预计将于 2025 年上半年实现流片，并且可能会扰乱竞争。

好吧，对于那些不知道的人来说，半导体行业的炒作围绕着 Team Blue 及其代工部门，因为它一直是政治领导人和专家的话题中心。除了关于公司未来的讨论外，英特尔最近几周最大的亮点之一是它在 18A 流程上取得的进展。现在，根据官方公告，据透露，英特尔的 18A 确实在运行中，并且很快就准备好进入市场。

Team Blue 走到这个阶段的旅程并不容易，可以说 IFS 的状态是前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和他的“IDM 2.0”战略的主要成就之一。Intel Foundry 在行业采用方面遇到了巨大障碍，尤其是 Intel 4 （7nm） 等工艺，这大大削弱了该部门的绩效。然而，18A 是有望为 IFS 提供卷土重来的项目，看起来这看起来非常接近。

我们过去曾多次讨论过 Intel 的 18A 节点。该工艺更具里程碑意义的成就之一是利用 BSPDN（Backside Power Delivery），据说它将 Power Delivery 工艺移至晶圆的背面。此外，借助 RibbonFET GAA 技术和令人印象深刻的切屑密度，18A 将成为 TSMC 等竞争对手的一些顶级工艺的主要竞争对手，将 IFS 直接推向主流市场。

当我们看到 18A 的实际应用时，有传言称，第一次正式集成将与英特尔即将推出的Panther Lake 移动 SoC 以及 Clearwater Forest Xeon 服务器CPU 的 CPU 中。此外，最近有传言称，英特尔的下一代 Celestial dGPU 也将采用英特尔代工的工艺，可能是 18A。因此，内部采用将是公司的首要任务。

目前，我们还不知道有合作伙伴将 18A 集成到他们的产品组合中，但据说博通和许多其他公司都在竞争中。鉴于已宣布在 2025 年上半年流片，鉴于 Team Blue 在确定良率和芯片集成方面取得了成功，我们预计该流程将在 2025 年下半年生效。

（内容来源：房财经）